2026-06-07 22:15:50
近日，温商企业、胶粘解决方案商永冠新材发布定增预案，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过9.27亿元。此次定增计划中，最大一笔投资引人注目：该公司计划投入3亿元，进入技术壁垒较高的电子级玻璃纤维布领域。目前该类产品的高端市场主要由日韩企业占据。
电子级玻璃纤维布，简称电子布，是制造印制电路板（PCB）和覆铜板的关键基础材料，对电子产品的信号传输效率与可靠性起着决定性作用，在产业链中价值较高。永冠新材在预案中介绍，当前全球电子信息产业正处在结构性升级的关键节点，汽车电子、5G/6G通信、数据中心等下游应用的快速增长，推动了电子级玻璃纤维布市场进入高景气周期。然而，高端电子布市场长期由日本、韩国等海外企业垄断，国产化率低，存在供给缺口和国产替代的战略机遇期。永冠新材认为，电子玻璃纤维布与公司现有的玻璃纤维胶带、布基胶带制备存在高度的技术同源性与业务协同性，可实现技术迁移与协同创新。
除了开辟新战场，永冠新材也选择在优势领域继续深耕。本次募资计划中，该公司拟投入6200万元用于“年产16500吨线束胶带建设项目”，该项目旨在新建车规级胶粘新材料生产线，聚焦车规级胶粘新材料等高性能、高附加值的新材料产品。此外，他们还计划投入3亿元对江西生产基地进行“智能制造数智化技术升级项目”。
原标题：
永冠新材探路“电子布”领域
李显